本記事は②製造委託(Elecrow PCBAによる基板の製造・部品実装)の続きです。

前回の記事ではプリント基板の製造・部品実装サービス(Elecrow PCBA)の利用方法やそのメールのやり取りを紹介しました。
今回は、製造した基板をスイッチサイエンスの販売受託プログラム(スイッチサイエンスマーケットプレイス)で委託販売するまでの流れを紹介します。

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本記事は①構想~設計試作の続きです。

前回の記事ではプロダクトの構想と基板の設計及び試作を行いました。 今回は設計したプリント基板の製造とその基板上に電子部品を実装する作業を Elecrow部品実装サービス(PCB Assembly : PCBA)に製造委託しました。 工程でいうと(小ロットですが)量産の段階にあたります。
本記事ではそのサービスを利用する流れとElecrowとのメールのやり取りを紹介します。

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今回、マブチのDCモータを制御するNucleo(mbed)用の教育用シールドを設計試作し、
Elecrow PCB Assembly Serviceを利用して基板製造・部品実装を委託して量産し、
スイッチサイエンスの販売受託プログラム(スイッチサイエンスマーケットプレイス)を利用して委託販売を開始しました。
本記事では製品の構想から設計及び試作→製造委託→委託販売までの一連の流れを紹介します。

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元々使用していたブログのレンタルサーバーの更新忘れでブログが消えたので、2020/07/06にこちらに引っ越しました。
移転元URL(※リンク切れ):http://y2kblog.wp.xdomain.jp/

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